安徽半導體行業(yè)規(guī)劃大布局
發(fā)布時間：2018-03-03
安徽印發(fā)《安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》。提出發(fā)展目標到2021年，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)�；a(chǎn)。
在半導體產(chǎn)業(yè)布局上，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導體產(chǎn)業(yè)空間分布。要緊緊抓住半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，大力發(fā)展與主導產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅(qū)動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。
重點任務有5個方面：
一是壯大芯片設計業(yè)規(guī)模。大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進產(chǎn)業(yè)化。
二是增強芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12吋晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)�；a(chǎn)。瞄準國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動高端制造。大力發(fā)展特色制造工藝，探索布局GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）、SiC（碳化硅）等化合物半導體材料及器件生產(chǎn)線。
三是提升封裝測試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試產(chǎn)線和封裝測試技術研發(fā)中心。
四是大力發(fā)展相關配套產(chǎn)業(yè)，吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優(yōu)勢地位。鼓勵和支持黑磷等革命性半導體新材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。五是推動重點領域應用。以新型顯示和相關面板驅(qū)動芯片設計公司為主體，實現(xiàn)面板驅(qū)動芯片的設計、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。在汽車電子、計算機、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域，推動產(chǎn)學研用結(jié)合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展。
安徽半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)�？焖賶汛�，半導體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲、顯示驅(qū)動、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領域。龍頭企業(yè)不斷集聚，全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國內(nèi)封裝企業(yè)龍頭通富微電，設計業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設立全球第二大研發(fā)中心，芯片設計能力達到12納米。易芯半導體公司自主研發(fā)12英寸芯片級單晶硅片，填補國內(nèi)空白。
連續(xù)多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大宗進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元，折合人民幣超過萬億元。據(jù)國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會的估算，2015年中國芯片市場規(guī)模占全球的三分之一，但95%以上的產(chǎn)品供給都來自外資企業(yè)。芯片雖小但它是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出，可以說是產(chǎn)業(yè)領域的“國之重器”。集成電路“大基金”初期計劃規(guī)模1200億元，實際募集資金接近1400億元。同時，各級地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規(guī)模超過3000億元。近期有報道稱，“大基金”二期募集資金規(guī)模將超過2000億元。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，未來10年，預計我國在集成電路領域新增投資總規(guī)模將超過10000億元。
在政策和資金雙重驅(qū)動下，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐明顯加快。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。2017年中國在芯片產(chǎn)業(yè)領域的標志性成就包括華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術的AI芯片；國產(chǎn)第三代北斗芯片實現(xiàn)亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威•太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業(yè)行列，在全球芯片設計前50強中，中國企業(yè)占據(jù)了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。這些成就，彰顯了我國在芯片領域奮起直追的態(tài)勢。
地方資本有望進一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達 5-10 倍。存儲、汽車、IoT及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設計、制造、封裝到設備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機會。5G時代即將到來，到2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)要完全擺脫對國外的依賴還不現(xiàn)實。但在資金、政策支持下，在華為、中興、紫光等企業(yè)的共同努力下，自主創(chuàng)新與資本運作多措并舉，產(chǎn)學研用攜手，從量變到質(zhì)變，再經(jīng)過10到15年時間，中國完全有可能在全球芯片領域強勢崛起，徹底擺脫對外依賴，真正成為全球芯片產(chǎn)業(yè)強國。